在对电子设备的结构设计中，设计是否合理，对环境适应能力影响最大，也是最主要的。因此重视三防结构设计是三防设计完善与否的关键之一。

A。在结构设计上，尤其是暴露在外的所有构件，应避免积水。尽量消除缝隙结构，防止水、灰尘和盐雾的沉积。

B。对大容积的构件（如天线箱体、天线罩、高频箱等），应尽量避免气密式设计，应设置合适的通风孔，使腔体内压力与大气压力保持平衡。因为气密设计一旦失效，腔内会由于日晒而增加压力，气体溢出；当夜晚气温下降时会进入湿气，周而复始，内部产生积水，形成100%蒸汽压，使电子设备受潮失效。

C。当必须进行气密设计时，容器应采用永久性熔焊气密结构。局部采用的密封圈应选用永久变形小的硅橡胶“O”形圈，不允许密封圈有接缝；不能采用橡胶板、垫密封。实践证明这是极不可靠的。

D。避免采用不同类型金属接触，以防电化偶腐蚀；必须由两种金属接触，应选用电位接近的金属。野外及海上电子设备允许电化偶应控制在0.25V（EMF），对电位差大的金属，必须采用合适的镀层，或用非金属（涂层）隔开。

E。铸件、紧固件连接、焊接件（点焊）一般不采用电镀，以防止电镀残液渗入缝隙而带来隐患。

F。考虑表面、晶界、焊缝、应力、剥蚀等特殊腐蚀问题，应在可能最低的应力值下使用金属，以避免应力腐蚀。合理选用热处理状态，可避免某些材料的晶界腐蚀和应力腐蚀。

G。正确选用经试验验证过的涂料，凡工作在野外、海上，电子设备暴露于大气的表面，或虽然未暴露于自然环境，但能够受气候因素包括温度、湿度、雨、冰露、雪、盐雾、工业大气、日光直接照射、尘埃、风沙这些表面原则上不允许金属直接与大气接触，或采用有机涂层保护。对不能采用涂层保护的如电接触件，应采用特殊的保护方法或密封或加保护套。

H。在贮存或运输过程中，应保证可靠的包装形式和包装材料，提出贮存和运输过程的安全防护要求。