1  引言
军用电子设备要在恶劣环境中生存，防护是必须且重要的工作。特别是电路板和接插件，防护不当或防护缺陷很容易造成短路、断路和接触不良。在实际工作中发现经过三防处理的电路板在使用中出现了腐蚀现象，分析其原因主要是由于测试、维修、拆换元器件等现场操作造成了三防涂层的局部破坏；还有一些元器件的防护层在装联过程中不同程度的损伤，在装联过后又很难恢复；新产品在设计过程中，设计师为了方便调试，特意要求将集成电路的引线（包括焊点）保护起来不做三防处理。事实上，随着装联密度提高，电路、元器件、接插件等的导线很细，特别是高密度组装中集成电路的引线不但细微而且密度很高，很容易受到潮湿、霉菌和盐雾的影响，因此这些地方才是三防的重点，不然就失去了三防的本来意义。接收、信号处理等的一些关键电路系统的防护难度较大，如高频电路等需要做多层次、强度不同的防护，并需要在设计师的配合下现场进行。由于现行的三防工艺多数需要烘箱加热、水浴加热等条件，不适合现场操作，因此需要一种灵活、便捷的三防技术来弥补现场施工的不足。本文就电路板及接插件的现场便捷化三防技术和实践做简要论述。

2  便捷化三防材料
2.1电路板三防材料
电路板三防材料的选择标准是：
a.优秀的绝缘性能，有合适的电性能（tanδ，ε）；
b.防潮性能好，受潮以后在正常条件下能迅速恢复原有性能；
c.抗霉菌、耐盐雾；
d.有良好的附着性，不开裂、起皮；
e.涂料的溶剂是无害的，对所保护的表面没有破坏作用；
f.有良好的工艺性。
根据美国MIL-1-46058C、英国BS5917、美国电子电路装联协会IPC-CC-830等标准，目前常用的涂料中有6类符合电路板三防要求，见表1所示。