1、有影响PCB线路板/器件缝隙的空气排出的因素，如不适当的覆盖（堆积）；温度高黏度大的条件下就容易起泡。

2、稀释剂/溶剂品种比例配置不对（低沸点组分过大）。

3、可能没有遵守操作规范：A、有的品种需要常温凉置一段时间后再进烘箱加温；B、PCB线路板喷涂前最好先进行驱湿处理.。

    建议：严格遵守产品操作规范，并根据线路板的实际情况调整相关参数。