前言
军用电子装备在整个寿命期内的贮存、运输和使用各个阶段均会遭受各种恶劣环境条件的作用。在经受长时间恶劣环境条件的作用后，组成电子装备的材料和结构必然会受到腐蚀和破坏，严重影响电子装备的使用寿命和作战效能。在各种恶劣环境条件中，作为生物环境条件的霉菌是引起军用电子装备腐蚀和破坏的一个重要因素。
我国东南沿海、岭南地区、长江中下游地区、重庆、四川等地终年大部分时间温暖潮湿，霉菌极易在电子装备的面板、仪器仪表，绝缘材料、有机涂料、通信器材、印制板、非金属元器件、光学器材等额各种材料和结构表面生长，进而产生霉变和腐蚀，造成它们性能劣化，元器件失效、结构破坏，部件失灵、功能丧失、光学器材无法使用等严重后果，有的甚至诱发严重事故，造成巨大的经济损失和军事损失。
随着塑料、橡胶、涂料、密封材料、纺织纤维等材料在军事电子装备上的应用越来越多，霉菌对电子装备的腐蚀和破坏也将显得越来越突出。防霉技术越来越受到人们关注。本文就如何提高军用电子装备的防霉抗霉能力，防止或减少霉菌对它们的腐蚀和破坏谈谈自己的看法。

1、产品长霉的条件
产品长霉的前提是产品能为霉菌生长提供营养物质。产品为霉菌生长提供营养物质的途径主要有两种：一种是产品直接为霉菌生长提供营养物质，另一种是产品制造、运输、贮存和使用过程中，表面积聚的灰尘、污染的油污、汗迹和其他污秽作为霉菌生长的营养物质。霉菌的生长不仅需要营养物质，而且与温度、湿度、氧气等因素密切相关。温度在25~35℃，相对湿度在90%~100%的条件最适宜霉菌的生长，相对湿度降至80%~86%，霉菌生长变得缓慢甚至停滞。当产品处于温暖潮湿的生长环境中，附着在产品的表面的霉菌孢子开始萌发，发育成菌丝，菌丝利用营养物质进行生长，滋生的霉菌最终对产品造成不同程度的危害。消除或控制与霉菌生长密切相关的任何一个因素，霉菌生长就会受到极大的抑制，产品也就不会受到霉菌侵蚀和破坏。

2、防霉结构设计
防霉结构设计是产品总体设计的组成部分。合理的结构设计能有效消除或减弱霉菌赖以生存的环境条件，抑制霉菌生长，从而提高军用产品的防霉抗霉能力，防霉结构设计应围绕着消除或隔离霉菌生长所需的营养条件和环境条件展开，包括消除和隔离可能附着在产品表面的营养源、控制或降低温度湿度条件，断绝霉菌生长条件。
产品的结构设计的完整、简洁、流畅。所有的构件尤其是暴露在外的构件能避免积水藏灰，焊缝连接的位置不宜在顶部、且焊缝尽量连续；设计中应注重弧度的运用，零部件间的衔接可采用足够的圆弧过度，棱角和边缘可设计成圆角，这样既能避免应力腐蚀，同时又可便于产品的工艺防护处理，提高产品的镀涂覆工艺质量；对大容积的结构件，设计时应充分考虑设备的通风，强化空气流通功能，保持设备内空气干燥，防止产品或器件受潮或积水。
密封设计是一种较为理想的防霉结构设计，只要需要和可能尽量采用密封设计。进行气密密封设计时，容器应采用永久性熔焊气密结构，局部采用的密封圈应选用永久变形小的硅橡胶“O”型圈，不允许密封圈有接缝，不能采用橡胶板、垫密封。为保证密封效果，往往还在密封壳体内充入惰性气体。军用产品中的高压期器件或部件、变压器、阻流圈、接插件、电路板以及有特殊要求的元器件往往还采用灌封处理，既能提高其防霉防腐性能，有提高了可靠性。

3、选择抗霉材料
如上所述，霉菌生长必需要营养物质。缺乏可利用的营养物质，霉菌也就无法生存。霉菌对军用电子装备的影响最主要的是通过对组成装备的材料直接侵蚀和破坏来实现的。对于不抗霉材料，霉菌可直接把材料中某些组分作为营养物质，侵蚀和破坏材料。对于抗霉材料，如金属材料和某些有机材料，霉菌无法从材料中获取营养物质，缺乏可利用的营养物质霉菌也无法生长。因此，为了提高军用产品的防霉抗菌能力，在产品设计时，在不改变产品性能和功能的前提下，应尽可能的选择抗霉材料，当不得不使用不抗霉菌材料时，则对应其进行适当的防霉处理，提高其抗霉能力。
印制线路板及组件、电缆高频插座头、电子产品的元件、部件及电子设备的密封常用硅橡胶、环氧树脂作为密封材料进行灌封；高压器件或部件、变压器、阻流圈、小电机定子等常用环氧树脂进行灌封来达到密封目的；夹层、铆接缝隙及其它结构的缝内或表面、密封防漏，以及使用密封垫圈密封，常用弹性橡胶和聚氨酯等作为密封材料。但环氧树脂，聚氨酯和弹性橡胶大多为不抗霉材料，使用前往往通过添加防霉剂来提高其抗霉能力。表1列出了对霉菌敏感性不同的材料，其中Ⅰ类属于不能为霉菌生长提供营养物质的材料，是抗菌材料：Ⅱ类属于不抗霉材料，选用时需要通过霉菌试验确定其抗霉程度后在一定防霉内使用：Ⅲ类为霉菌易感材料，不推荐使用。

4、工艺防护
工艺防护是提高军用电子装备环境适应性的有效措施。对军用电子设备中使用的金属和非金属材料表面镀覆金属层，或在基体材料表面或基体材料表面的金属和非金属材料表面镀覆有机涂层，能显著提高军用电子设备耐受各种恶劣环境条件的适应能力，延长使用使用寿命。在表面处理工艺方法中，采用最普遍、最经济、最有效的涂覆有机层。
涂料是一种以树脂或油脂制成的有机高分子为主体的胶体聚合物溶液涂覆于金属或非金属表面，形成坚韧、附着牢固并具有一定功能膜层的材料。涂料中增塑剂、纤维素、润滑油、稳定剂和着色剂以及某些树脂能为霉菌提供可利用的营养物质，在温暖潮湿的环境下，霉菌很容易在涂层表面生长，腐蚀和破坏涂层，使涂层失去防护或绝缘作用，从而降低电子设备的使用寿命，影响其性能。因此，使用涂层的军用电子设备，其抗霉能力强弱，主要取决于是否选用了防霉涂料。军用电子设备常用的防霉涂料见表2.
值得注意的是，涂料应当配套使用。底漆是涂层系统的最重要基础，用以涂料作为底漆应用在不同基材上则涂覆效果很不一样，与基材的附着力也不一样。涂料的配套使用要求底漆与基材材料之间以及底漆与面漆之间具有良好的结合力相互之间不产生不良反应。

表1 材料对霉菌的敏感性

表2 常用防霉涂料

涂料名称	底材
GT-912             DCI-2577             派拉伦-N             GPSF-9023	印刷版，高频印制板、高频器件
S31-1 聚氨酯             H31-3环氧绝缘漆             PPS有机硅聚氨酯改性涂料	印制板、微波器件
DC-900             DD-900聚氨酯油漆             GT-9204             GT-9203	印制板、铝板
S01-3聚氨酯清漆	印制板、微波器件、A3钢、铝或铝合金、铜或铜合金
DJB-823 电接触固体薄膜保护剂	铝或铝合金、铜或铜合金，表面镀镍、金，表面镀银，镍或镀镍
丙烯酸清漆             丙烯酸磁漆             丙烯酸烘干磁漆	A3钢、铝或铝合金、铜或铜合金
TS-97-71             丙烯酸聚氨酯磁漆             环氧聚酯粉末             聚氨酯磁漆             W04-08有机硅聚氨酯无光磁漆             氯磺化聚乙烯环氧磁漆	A3钢、铝或铝合金

表3 常用有机防霉剂及其特点