气泡是由容纳被阻隔在涂层表面以下的空气或者溶剂挥发气体的腔体构成。小(针)孔是由于浮在涂层表面的微小气泡发生破裂所形成。泡沫指的是聚集产生了非常多的气泡。

压力点的产生源自于元器件被安装插入电路板时所留下的微小缝隙。该缝隙的大小取决于两个因素：电路板表面的软硬程度，以及元器件安装时的松紧程度。
1. 当进行涂层施工时，湿润的涂层表面会形成类似“皮肤”的结构（因为涂层表面的干燥速度比内部要快），并将溶剂挥发气体阻隔在表面以下——这将导致气泡的悬浮或者冒出。该情况在环境空气温度较高时更容易发生。
2. 如果施工时涂层涂覆过厚或者黏度过高，大部分在施工（喷射或者涂覆）过程中所产生的气泡将更容易被阻隔在涂层内部而无法游离出表面。
3. 在对印制电路板进行施工时，涂覆过程中被收纳在元器件下部的空气将会在涂层的干燥以及固化过程中被排挤出来并形成气泡。
4. 压力点附近的涂层材料可能会吸纳少量空气从而导致涂覆过程中微小气泡的产生。
5. 在采用刷涂工艺时，如果每次刷得太厚太粘稠或者在前次施工涂层未彻底干燥之前即进行后续施工都可能导致过多气泡的产生。
6. 使用不合适的喷涂设备或者采用不正确的喷涂压力都可能导致过多气泡甚至泡沫的产生。

 7777.在进行喷涂或者刷涂的时候，检测下板材的洁净程度，如果发现板材本身有灰尘或者是赃物，也是导致气泡的原因之一。