IR (Surface Insulation Resistance) 通常用來作電路板的信賴性試驗，其方法為在印刷電路板(PCB)上將成對的電極交錯連接成梳形電路(Pattern)，並印上錫膏，然後在一定高溫高濕的環境下持續地給予一定偏壓(BIAS VOLTAGE)，經過一定長時間的試驗(24H,48H,96H,168H)觀察線路間是否有瞬間短路或出現絕緣失效的緩慢漏電情形發生。
這個試驗也有助看出助銲劑或其他化學物品在PCB板面上是否有殘留任何會影響電子零件電氣特性的物質。一般我們使用這個方法來量測靜態的表面絕緣電阻(SIR)與動態的離子遷移現象(ION MIGRATION)，另外，它也可以拿來作 CAF(Conductive Anodic Filament，導電性細絲物，陽極性玻纖纖維之漏電現象)試驗。

表面絕緣電阻(SIR)被廣泛用來評估污染物對組裝件可靠度的影響。跟其他方法相比，SIR的優點除了可偵測局部的污染外，也可以測得離子及非離子污染物對印刷電路板(PCB)可靠度的影響，其效果遠比其他方法(如清潔度試驗、鉻酸銀試驗…等)來的有效及方便。
由於現在的電路板佈線越來越密，焊點與焊點也越來越近，所以這項實驗也可作為錫膏助焊劑的可用性評估參考。
Comb Pattern,梳形電路是一種「多指狀」互相交錯的密集線路圖形，可用在板面清潔度、綠漆絕緣性等進行高電壓測試的一種特殊線路圖形。 
SIR 量測標準：IPC-TM-650