三防设计是指电子元器件的防潮湿、防盐雾、防霉菌性能的设计。

潮湿、盐雾和霉菌会降低组成电子元器件的材料绝缘强度，引起漏电，从而导致失效。由潮湿、盐雾和霉菌引起的电子元器件失效模式主要有两大类：

①使电子元器件发生化学变化，如腐蚀、锈蚀而使其结构损坏。
②引起物理变化，使电子元器件电极间的电导增加而使电性能超差。

因此，电子元器件三防设计主要是采用耐环境性结构设计、工艺防护设计和密封结构设计的方法，来达到提高表面金属的化学稳定性、涂覆层的物理化学稳定性和疏水性灭菌性能，使电子元器件具有防潮、防盐雾和防霉的能力。

为了使电子元器件达到三防要求，一般采取的三防设计原则如下：

①采用吸湿性小、防潮和防腐能力强的电子元器件、零部件和材料。
②采用密封结构。
③采用喷涂、浸渍、灌封、憎水等处理。
④采用抗霉材料，例如无杌矿物质材料。
⑤采用防霉剂进行处理。
⑥明确提出制造过程、运输过程、储存过程的环境控制要求和操作人员卫生要求，采用防潮、通风、降温等措施，抑制霉菌生长。

通常采用的三防设计方法主要有选择合适的电子材料、采取工艺防护、设计结构防护等多种。

(1)材料防护

合理选材，这是一个需要综合考虑的过程，在选用能够抵御有害环境因素，特别是抵御高温、高湿、高盐雾环境（常称三高环境）以及它们的组合效应的材料的同时，还应满足电气、机械、物理、化学、加工性能、成本、资源等的要求。电子元器件三防设计的选材原则一般是：

①采用防腐蚀性好的金属材料。
②用非金属材料代替金属材料。
③选用新型耐腐蚀合金材料。
④选用新开发的绝缘材料和表面防护材料。
⑤选用密封性好的管壳。
⑥采用经改进后的防护工艺好的材料。
⑦具有材料和零部件质量的检测技术，例如，管壳中的微量有害气体能被检测出来。具有器件和管壳的检漏技术，包括粗检漏法、细检漏法。

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