三防设计是指电子元器件的防潮湿、防盐雾、防霉菌性能的设计。

潮湿、盐雾和霉菌会降低组成电子元器件的材料绝缘强度，引起漏电，从而导致失效。由潮湿、盐雾和霉菌引起的电子元器件失效模式主要有两大类：

①使电子元器件发生化学变化，如腐蚀、锈蚀而使其结构损坏。
②引起物理变化，使电子元器件电极间的电导增加而使电性能超差。

因此，电子元器件三防设计主要是采用耐环境性结构设计、工艺防护设计和密封结构设计的方法，来达到提高表面金属的化学稳定性、涂覆层的物理化学稳定性和疏水性灭菌性能，使电子元器件具有防潮、防盐雾和防霉的能力。

为了使电子元器件达到三防要求，一般采取的三防设计原则如下：

①采用吸湿性小、防潮和防腐能力强的电子元器件、零部件和材料。
②采用密封结构。
③采用喷涂、浸渍、灌封、憎水等处理。
④采用抗霉材料，例如无杌矿物质材料。
⑤采用防霉剂进行处理。
⑥明确提出制造过程、运输过程、储存过程的环境控制要求和操作人员卫生要求，采用防潮、通风、降温等措施，抑制霉菌生长。