防潮、防盐雾和防霉菌设计称为三防设计。

在潮湿的海洋大气中，电子设备会吸附一层很薄的湿水层（水膜），当水膜达到20~30分子层厚时会形成化学腐蚀的电解质膜，它对裸露的金属表面具有很强的腐蚀活性。

另外，温度突变会在空气中产生露点，使印制线间绝缘电阻下降、元器件发霉，产生铜绿、引脚腐蚀断裂等情况。湿热环境为霉菌的滋生提供了有利条件，霉菌以电子设备中的有机物为养料，吸附水分并分泌有机酸，破坏绝缘，引发短路，加速金属腐蚀。

为此，工程上通常选用耐蚀材料，通过镀、涂或化学处理方法对电子设备的表面覆盖一层金属或非金属保护膜，使之与周围介质隔离，从而达到防护的目的；在结构上采用密封或半密封形式隔绝外部环境；对印制板及组件表面涂覆专用三防清漆，避免导线之间的电晕、击穿，提高电源的可靠性；变压器必须进行浸漆、端封，以防潮气进入引发短路。