1、使用化学试剂
　　这是最常见的方法，
　　使用这种方法，事先了解要去除的电路板三防漆的化学性质很重要。很多时候，我们是让要去除的保护膜膨胀，然后可以轻易去除。比如去除有机硅三防漆，保护膜会被溶剂融掉，必须小心操作，不要让基板和返工位置邻近的部位受到损坏。
　　使用这个方法，最重要的是要要让溶剂在正确的地方，我们可以把填充剂放入溶剂中，让溶剂变成膏状，具体可以使用二氧化硅、零状二氧化硅或者碳酸氢钠做这个填充剂。还要注意的是，要清除就要清除所有溶剂或保护膜清除剂。
2、微研磨。
　　这种方法是是利用喷嘴喷出的高速粒子，所以要求操作熟练。通常使用的磨料包括磨碎的核桃壳、玻璃或塑料珠、或碳酸氢钠粉末。具体操作时候需要非常小心，防止这些材料进入研磨位置周围的柔软保护膜中。可以用铝箔或塑料膜遮盖周围部位。在高速粒子通过的路径上会产生有害的静电荷，因此，许多微研磨系统有抗静电电离器，在装置的内部有接地点。
3、机械方法。
　　这是最容易简便，同时也是人们最不愿意使用的去掉三防漆的方法。

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